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水處理EDI設備中膜堆給水水質超標的主要危害有哪些?
影響水處理EDI設備EDI膜堆性能的主要汙染物有硬度、TOC、二氧化碳 (CO2)、氧化劑(氯、臭氧)、活性金屬 (鐵、錳)、懸浮顆粒和膠體等。這些汙染物的危害如下：
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硬度
硬度能夠與水中的CO以及水處理EDI設備EDI膜堆內部水解離產生的 OH-牛成Ca(OH)2和CaCO3沉澱，從而導致EDI膜堆的濃水室膜麵結。膜麵結垢後濃水室中的給水壓力將顯著升高，離子遷移過程阻力加大，膜堆電阻增大，電流效率降低。
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TOC
TOC被離子交換樹脂和膜表麵吸附，將會阻隔樹脂和膜的活性層使離子交換和遷移過程受阻、去離子效率降低、膜堆電阻增加。
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二氧化碳
CO2的影響之一是CO與水反應生成 H2CO3，作為弱解離物質，H2CO3隻能部分電解出H-、HCO3-、CO3 2-，且較難被樹脂交換吸附與遷移即使低的CO2水平(低於5mg/L)也能影響產品水的電阻率以及矽、硼的去除率;影響之二是 CO32- 可與 Ca2+和Mg2+生成碳酸鹽結垢。碳酸鹽的結垢過程與給水硬度、給水溫度和 pH值密切相關。
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氧化劑
給水中的氧化劑會氧化樹脂和離子交換膜，並導致樹脂和膜的降解，從而降低交換容量和選擇透過性能。氧化還會引起樹脂裂解，造成進出水壓力降上升，膜堆壽命縮短。
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活性金屬
很低濃度的活性金屬即可以催化氧化交換樹脂和膜，並可被大量樹脂和膜吸附使其交換能力下降，使樹脂和膜的離子傳導作用減弱，從而造成水處理EDI設備膜堆性能衰減。
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懸浮顆粒和膠體
顆粒和膠體物質可以用汙染指數(FI)值表征。水中的懸浮顆粒和膠體物質會對樹脂及膜形成汙染，並造成膜堆內部流道的堵塞，使膜堆給水壓力升高。
下一個: 水處理edi設備對給水有何要求?
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